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型号： FW-18-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插拔结构。该型号为18位（2×9双排）、间距0.8 mm、堆叠高度7.5 mm（标称值），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），支持差分信号传输，适用于高速数字系统。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡之间的高速数据互联（支持高达28 Gbps/lane的PAM4或25+ Gbps NRZ信号）；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展接口，满足低串扰、高EMI抑制需求；  
• 工业自动化控制器——多层PCB堆叠架构中实现处理器板、IO板、电源管理板间的紧凑可靠互连；  
• 测试与测量仪器——模块化架构（如PXIe衍生平台）中需频繁插拔且保持信号完整性的场合；  
• 航空航天及军工电子——在空间受限、振动环境下提供高可靠性机械锁扣（D型锁扣）与稳定接触性能。

其镀金触点、精密塑胶定位结构及0.8 mm细间距设计，兼顾高信号完整性与装配鲁棒性，特别适用于对尺寸、速率与长期稳定性均有严苛要求的高端电子系统。

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