图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F=Female)插座、镀金触点、250 µin金厚、90°垂直安装(D=Drop-in, 090=90°),适用于PCB垂直堆叠互连。 典型应用场景包括: • 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其1.27 mm小间距与≤6.5 mm超低高度实现多层PCB高效垂直互联; • 高速但非射频的中等带宽信号传输:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART及并行数据总线等,常用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、电源管理板)间的可靠对接; • 可维护性要求高的模块化设计:采用表面贴装(SMT)+通孔回流(through-hole reflow)混合封装,插拔力适中,支持多次插拔(≥50次),便于生产组装与现场升级更换; • 严苛环境辅助应用:虽非专为军工级设计,但Samtec标准工艺保障了良好抗振性与温度稳定性(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐子系统或户外通信终端的内部板级连接。 该型号不适用于高频(>500 MHz)、大电流(单线>1 A)或高可靠性航空/航天主干链路,主要定位在成本敏感、尺寸关键、中等性能需求的商用及工业级板对板互连场合。