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型号： FW-18-03-F-D-220-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-220-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-220-075价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-220-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-220-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-220-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-220-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展子卡、医疗成像设备的多层信号处理板、测试测量仪器（ATE）的可插拔功能载板等；  
适用于高速信号传输需求（支持高达25+ Gbps差分速率），常用于SerDes链路、PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及MIPI接口的板间互连；  
该型号带屏蔽设计（“F”表示带金属屏蔽罩）、双排针脚、220 µin（5.6 µm）金镀层厚度，具备优异的EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），适合严苛电磁环境及需长期可靠运行的场景；  
工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，亦见于航空航天航电系统中的加固型多板堆叠架构。  
简言之，该连接器专为高性能、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连而优化，广泛应用于高端嵌入式计算、高速数据通信与精密电子系统中。

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