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型号： FW-18-03-F-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征高度匹配 AcceleRate® HP 系列）。该型号中“18”指双排共18位（9×2），“03”表示0.8mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直式（直角或直插），而“215-185”通常对应总高21.5mm与接触长度18.5mm（即标称叠高21.5mm，满足紧凑堆叠需求）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备中多层PCB垂直互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块（FMC+/VITA 57.4）、服务器背板子卡；  
- 工业控制与医疗成像设备中需抗振动、高可靠性板堆叠结构（如CT/MRI信号处理板与主控板互联）；  
- 航空航天及测试测量仪器中空间受限但要求信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）的板间高速差分对传输（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4）。  

其0.8mm细间距、长寿命镀金触点（≥50次插拔）、优异阻抗控制（100Ω差分）及低串扰设计，特别适用于高频、高密度、需热插拔兼容性的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及叠高公差（±0.1mm）要求，以确保机械稳定与电气性能。

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