【未分类_FW-18-03-F-D-200-150】封装/厂家_FW-18-03-F-D-200-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-F-D-200-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持18位信号传输（2×9排），采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，具有2.00 mm（200 mil）堆叠高度与1.50 mm（150 mil）接触长度，兼顾机械稳定性与插拔便利性；带防误插键槽、预镀金触点及耐高温LCP绝缘体，适用于无铅回流焊工艺。

主要应用包括：  
• 工业与医疗设备中的模块化主板扩展（如CPU载板与I/O子板互联）；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速低串扰信号传输（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
• 航空航天及测试测量仪器中需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的紧凑型板级堆叠；  
• 嵌入式边缘计算模块（如COM Express Type 7兼容设计）的载板对接。

注：该型号未针对高频（>1 GHz）优化，不推荐用于PCIe或DDR5等高速差分应用；实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差综合验证。

产品参数图文手册常见问题