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型号： FW-18-02-L-D-450-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-450-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-450-070价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-450-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-450-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-450-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-450-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（450 µm触点行程 + 70 µm公差设计）和1.27 mm间距，实现高引脚密度与轻薄化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的可靠高速对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接结构（L型）、独立压接端子与防误插导向设计，便于现场维护、模块升级或产线分板组装，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板等需频繁拆装的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或航空航天电子中的抗振叠接需求。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5 A/针），主要面向信号完整性优先、高可靠性、小体积板对板垂直堆叠应用。

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