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型号： FW-18-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直插式（L型引脚）、0.025"（0.635 mm）间距、2.00 mm（≈78.7 mil）堆叠高度（即板间间距），额定电流0.5 A/触点，支持高速信号传输（典型支持高达1–2 Gbps，兼容USB 2.0等中速协议）。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的紧凑叠接）；  
- 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的刚性堆叠）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频子板的短距互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔、高重复性连接）；  
- 汽车电子（车载信息娱乐（IVI）系统的显示模组与主控板叠装，满足AEC-Q200基础可靠性要求）。

其0.635 mm细间距与2.00 mm低堆高设计，特别适合超薄设备；镀金触点与精密塑胶结构保障了插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性。不适用于高频（>5 Gbps）或大功率场景，但为中速、中小电流、高密度板对板应用提供了成熟、经济的标准化解决方案。

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