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型号： FW-18-02-G-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、符合RoHS，并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其屏蔽设计抑制串扰与辐射；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），在有限厚度内实现多层PCB可靠垂直互连；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电板卡堆叠，得益于其抗振动、宽温稳定性及EMI防护能力；  
- 测试测量设备（如模块化PXIe子系统），支持热插拔兼容设计与高频信号（可达数GHz）低损耗传输。

其“ES”后缀代表增强屏蔽结构，含完整包覆式金属屏蔽罩与优化接地引脚，显著降低近端串扰（NEXT）与辐射发射，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速差分对布线需求。整体适用于需要紧凑堆叠、高可靠性及强EMC性能的板级互连场景。

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