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型号： FW-18-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，适应振动、宽温（-55℃～+125℃）等严苛工况；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.425 mm端子间距与6.5 mm堆叠高度，实现小尺寸、高引脚数（18位双排）的精密板间连接，节省PCB空间；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主板与显示模组叠接，依赖其低插入力（LIF）、精准导向结构及耐插拔性（≥50次），保障量产装配良率与长期可靠性。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的阻燃性（UL94 V-0）和抗EMI性能，适用于需高频（支持高达25 Gbps NRZ）、高可靠性且空间受限的嵌入式系统板级互连场景。

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