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型号： FW-18-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度（即板间垂直间距）、0.075"（1.91 mm）金手指接触长度，带接地屏蔽（G表示Grounding）、直插式（D = Dual-Row, Through-Hole）焊料端子。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的嵌入式与工业场景，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）的载板与夹层卡（Mezzanine Card）连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振、高可靠性的加固型板级互连（得益于其稳固的通孔焊接结构与接地设计）。  

其0.050"细间距与内置接地结构有助于抑制串扰、提升EMI性能，适用于最高达数Gbps的中速差分信号（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等），但不适用于高速SerDes（如PCIe Gen4+）。FW系列支持盲插导向设计（需配对使用导向柱），便于自动化装配。  

综上，FW-18-02-G-D-350-075 主要面向需要稳定、小型化、中等速率板对板垂直互连的中高端嵌入式系统。

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