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- 型号： FW-18-02-G-D-299-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-299-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-299-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-299-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-299-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-299-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-02-G-D-299-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输，满足高速SerDes接口需求。 - 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC边缘控制器等中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的稳固、低插拔力叠接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥50次）。 - 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的主控板与显示模组间堆叠互连，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.375 mm）和表面贴装（SMT）设计，兼顾轻薄与可靠性。 - 测试与开发平台：作为可更换夹层板（Mezzanine Board）的标准接口，便于FPGA原型验证、SoC功能评估等研发场景的快速迭代。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、高信号完整性要求的中高端嵌入式互连场景。
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