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型号： FW-18-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-02-G-D-200-100 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度（200 mil）、1.00 mm板间公差容差（100 mil），带接地屏蔽设计（G型）和直插式（D型）焊盘布局。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高速电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的垂直堆叠，实现FPGA/ASIC载板与扩展功能板间的可靠连接；  
- 测试测量仪器内部模块化架构（如示波器通道板与主控板互联），支持高频信号（可达数Gbps）稳定传输；  
- 航空航天与车载电子中需满足高振动耐受与EMI抑制的严苛环境，其接地屏蔽结构有效降低串扰。  

FW-18-02-G-D-200-100 不适用于大电流或高插拔寿命场景（额定电流约0.5A/针），但凭借精密公差控制、低串扰设计及无铅兼容工艺，成为中小信号密度、中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI总线）板级互连的理想选择。

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