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型号： FW-18-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）和1.27mm间距，可实现双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行接口，满足EMI可控的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的模块化设计：镀金触点（30µ" Au over Ni）与自对准导向结构，保障数千次插拔寿命，常见于可更换功能子板（如传感器模组、通信扩展卡）与主控板之间的连接。  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴设备主板堆叠、小型网关的CPU与无线模块（Wi-Fi/BLE）板间互联，兼顾小尺寸、轻量化与量产装配便利性。  
该型号不适用于高压大电流或高频射频（>500MHz）场景，但凭借其精准公差、稳定正向力及RoHS合规特性，广泛服务于对体积、可靠性和可制造性要求严苛的中高端电子设备。

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