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型号： FW-18-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直或背板式堆叠。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定连接。

- 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显的显示模组与主控板叠接，得益于其0.35 mm超薄堆叠高度（350 µm）和100 Ω差分阻抗设计，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号完整传输。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准弹性触点，支持自动光学检测（AOI），广泛应用于需高密度、低剖面、高频性能兼顾的先进板级互连场合。

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