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型号： FW-18-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直插式（L型引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块接口转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中需频繁拆装或紧凑堆叠的多层PCB架构（如主控板与传感器板、电源管理板间的垂直互连）；  
- 测试测量设备（ATE）中可更换功能卡的标准化板对板接口，兼顾机械稳固性与重复插拔寿命（设计支持数百次插拔）；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求的轻量化板级互联方案。

其低剖面（2.00 mm）和精密公差设计，特别适合超薄设备或受限高度的堆叠结构；镀金触点与优化端子几何形状保障高速信号（可达数Gbps）传输稳定性，适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口。不适用于大电流供电或高频射频场景。

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