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型号： FW-18-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该具体型号符合0.8mm间距、18位、直式、带接地屏蔽、双排、2.00mm堆叠高度、0.75mm ZIF/非ZIF接触设计特征）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的短距互连（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2），凭借良好信号完整性与接地隔离（G-D结构含独立接地引脚）抑制串扰。  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制板、医疗成像子板、5G小基站基带板等中实现垂直叠接，0.75mm超薄端子与2.00mm堆叠高度支持超薄双层PCB堆叠设计。  
- 可插拔模块接口：作为载板与子卡（如AI加速卡、传感器模组）之间的可分离连接方案，具备耐插拔性（≥50次）与稳定正向力，适用于需现场维护或配置升级的场景。  
- 测试与开发平台：在原型验证板、夹层测试架中提供可靠、免焊接的临时互连，便于快速迭代。  

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）、高振动或户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保阻抗匹配与机械可靠性。

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