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型号： FW-18-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排直插式叠接器）。该型号中“18”指18对差分信号（即36位单端），“F”表示表面贴装（SMT）公端，“D”代表双排交错布局，“250-075”分别表示触点中心距为0.250英寸（6.35 mm）和堆叠高度为0.075英寸（1.905 mm），属超薄型设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，需在极小空间内实现主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）之间的可靠垂直互连；  
- 高速数字接口扩展：支持LVDS、PCIe Gen2/3等中速串行协议（非最高速率，但满足多数边缘计算场景），用于连接处理器载板与I/O扩展板；  
- 可维护性要求高的设备：采用免工具插拔设计，便于现场更换功能板，常见于通信基站基带单元、航空电子航电模块及模块化军用计算机；  
- 热敏感环境：低插入力、无应力焊接结构，减少PCB翘曲风险，适用于多层高Tg板与散热受限的密闭腔体。

该连接器不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向信号完整性要求适中、空间严苛、需频繁装配/维护的中高端嵌入式板级互连场景。

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