【未分类_FW-18-01-F-D-200-100】封装/厂家_FW-18-01-F-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-01-F-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和18位双排结构，在有限空间内实现高引脚数、低串扰信号传输；  
- 可堆叠计算模块：用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，连接处理器载板与扩展子板，支持高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）及电源/接地混合布局；  
- 高可靠性测试与调试接口：其直插式（F = Female, D = Dual Row, 200 µin金镀层）设计确保多次插拔稳定性，常用于ATE测试治具或研发阶段的模块化原型验证；  
- 边缘AI终端设备：如智能摄像头、车载ADAS域控制器中，满足严苛的热循环（-55°C ~ +125°C）与振动要求，配合Samtec的“AcceleRate®”系列兼容性，支持信号完整性优化布线。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需抗干扰，可搭配同系列屏蔽罩套件（如SHLD-18）。整体设计兼顾高密度、易装配与长期可靠性，广泛应用于对空间、性能与量产一致性要求较高的高端电子设备中。（字数：498）

产品参数图文手册常见问题