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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-570-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度(含公母端总高约5.7 mm),可实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计适配25+ Gbps速率),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。 - 高可靠性需求领域:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔(≥500次),常见于轨道交通控制单元、车载域控制器(非动力域)、测试测量仪器的可更换功能板接口。 - 模块化设计架构:配合Samtec的SEARAY™兼容性设计,便于系统级快速重构,如通信基站射频前端模块与基带板的即插即用堆叠。 该型号不适用于大电流供电或恶劣振动未加固环境,需配合推荐PCB焊盘与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。