【未分类_FW-17-05-L-D-543-065】封装/厂家_FW-17-05-L-D-543-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-05-L-D-543-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-05-L-D-543-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-543-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-543-065价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-543-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-543-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-543-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-543-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀常对应高速/精密叠接产品）。该型号为17位（2×8+1定位）、直角插拔式、带屏蔽与锁扣结构，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5mm间距、6.5mm堆叠高度（后缀“065”通常表堆叠高0.065"≈1.65mm，此处“065”更可能指0.065"即1.65mm；但结合型号惯例，543-065中“065”大概率表示总高6.5mm），工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器内CPU主板与功能子卡（如运动控制、IO采集卡）间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高频信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）传输的板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、雷达前端板间互连，依赖其高可靠性与宽温特性。  

注：实际应用须严格遵循Samtec官方规格书（如阻抗匹配、PCB叠层及压接工艺要求），并验证信号完整性仿真结果。

产品参数图文手册常见问题