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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-543-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-543-065-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-543-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-543-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-543-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-L-D-543-065-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(L型引脚)、带屏蔽罩(D系列代表带EMI屏蔽)和预镀锡(TR表示卷带包装,便于SMT贴装)。其典型应用场景包括: 在空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中,用于主板与子板、处理器模块与载板、FPGA夹层卡(如FMC、VPX或定制载板)之间的垂直堆叠互连;广泛应用于通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源传输)、工业自动化控制器(多层PCB堆叠扩展I/O)、医疗成像设备(CT/MRI信号采集板级互联)、测试测量仪器(模块化PXIe架构中的高速数字通道连接)以及高端嵌入式计算平台(如AI边缘加速卡与主控板对接)。 该连接器支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),具备优异的EMI抑制能力(屏蔽壳+接地指),耐振动、抗插拔磨损,适用于需要频繁维护或现场升级的场景。其0.5 mm间距与17×2(共34位)双排结构兼顾高引脚密度与装配容差,适合自动化SMT生产。简言之,它专为高性能、小型化、电磁兼容严苛的板级垂直互连需求而设计。