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型号： FW-17-05-L-D-520-130-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-520-130-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-520-130-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-520-130-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-520-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-520-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-520-130-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、17×5 针位（85路）、双排直插设计及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景中，该连接器仅 5.2 mm 超低堆叠高度（mating height），可实现薄型化多层板垂直互连。  
- 高可靠性应用：镀金触点（130μ″ Au over Ni）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及 TR（Tape & Reel）包装，适配自动化贴装，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、航天载荷电路板等需耐振动与热循环的环境。  
- 模块化设计平台：常用于 FPGA/ASIC 开发载板与扩展子卡（如 Mezzanine Card）之间的可插拔接口，便于硬件迭代与现场升级。  

注：型号后缀“520-130”分别指堆叠高度5.20 mm与金厚130μ″，“TR”表示卷带包装，适用于 SMT 生产线。

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