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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-500-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-500-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-L-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距与7.5 mm超低堆叠高度(5.0 mm板间+2.5 mm总高),实现薄型化设计。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的数据速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速信号传输,D系列结构提供优异的阻抗控制与串扰抑制。 - 可热插拔/模块化架构:L型(Long Life)触点设计支持≥500次插拔,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、边缘计算服务器背板接口。 - 严苛环境应用:采用无铅镍钯金镀层与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及RoHS/REACH要求,适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载终端等场景。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),主要承载高速差分对与低速控制信号,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器使用。