图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-400-220-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-400-220-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-400-220-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-400-220-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-400-220-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-400-220-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(4.0 mm总高),支持双排直插式垂直叠接。 - 高速数字互连需求:该型号支持信号完整性优化设计(如接地屏蔽结构、差分对布局兼容性),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)数据传输。 - 可热插拔与高可靠性场合:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需频繁拆装或工作于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动环境的通信基站基带板、车载域控制器(非安全关键路径)等。 - 模块化系统架构:常用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板+核心模块架构中,实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的稳固、免焊接机械对接。 注:FW-17-05-L-D-400-220-A 中 “400” 表示40位(2×20), “220” 指2.00 mm板间堆叠高度,“A” 为标准公差等级;不适用于大电流供电或汽车ASIL-B以上功能安全场景。