图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-385-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-385-065价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-385-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列(具体归属需查证最新资料,但FW系列多用于高速信号应用)。该型号中,“17”指17 mm堆叠高度,“05”表示5 mm间距(即0.5 mm pitch),“L”代表直角插接方向,“D”为双排设计,“385-065”通常对应触点数(如385个信号位+65个地/电源位,或总450位),支持差分对布线与阻抗控制。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),支持PCIe 5.0、USB 4或28+ Gbps SerDes信号传输; - AI加速卡与主机板之间的紧凑型垂直互连,满足GPU/FPGA模块高带宽、低延迟需求; - 工业自动化控制器中多层功能板(如主控、IO扩展、电源管理)的叠接,兼顾抗振动与热插拔可靠性; - 医疗影像设备(如CT、MRI子系统)中对EMI敏感、空间受限的模块化架构; - 航空航天与国防领域的小型化载荷板间连接,得益于其高引脚密度、优异的信号完整性及符合RoHS/无卤要求。 该连接器采用镀金接触、自对准结构和加强屏蔽设计,适用于严苛环境下的高速、高可靠性板对板互连。