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型号： FW-17-05-L-D-370-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-370-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-370-120-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-370-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-370-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-370-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-370-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号为双排、17位（即17对信号触点）、直角插头（L型），带3.70 mm堆叠高度、120 µin金镀层、带极化与防误插结构，支持0.5 mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4或USB 3.2高速差分信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）——利用其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及120 µin厚金层保障长期接触可靠性；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——通过符合RoHS/无卤素、工作温度-55℃~+125℃等严苛认证，用于加固型计算模块的板级堆叠。

注：实际应用中需配合对应插座（如FW-17-05-S-D-370-120-A-P）使用，并注意PCB布局时的阻抗控制与EMI防护。建议以Samtec官方数据手册为准进行设计验证。

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