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型号： FW-17-05-L-D-370-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-370-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-370-100-P价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-370-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-370-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-370-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-370-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速/高可靠性应用）。该型号为双排、17位（即17对信号触点）、直角插接式叠接器，带3.70 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗设计、镀金接触系统及耐高温LCP绝缘材料。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速信号互联（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 差分信号传输）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高信号完整性要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构和符合RoHS/无卤素标准，适用于机载计算模块间的加固互连。

该连接器强调高可靠性、精确对准（含导向结构）和可重复插拔（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的紧凑型电子系统。注意：实际选型应结合PCB布局、压接力、散热及信号完整性仿真综合评估。

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