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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-350-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-350-200价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-350-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-350-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 200 µm公差余量),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接,具备优化的阻抗匹配与串扰抑制设计。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金接触件(≥30 µin)与自清洁触点结构,适用于自动化产线模块化组装、现场可更换单元(LRU)及军工/航天级加固系统的板级堆叠。 - 热敏感或高振动场景:无焊接的压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装选项,配合柔性梁结构提供优异抗振性与热循环稳定性(-55°C ~ +125°C)。 该型号特别适用于需要在极小空间内实现高性能、高可靠性垂直互连的先进电子系统集成。