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型号： FW-17-05-L-D-330-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-330-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-330-200价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-330-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-330-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-330-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-330-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速背板/堆叠应用定位）。该型号中，“17”通常表示17 mm堆叠高度，“05”指5 mm间距（或对应触点数/行数），“L”代表直角或特定安装方向，“D”常指双排（Dual-row），“330”可能表征阻抗控制设计（如33 Ω单端/66 Ω差分），“200”多指2.00 mm触点中心距或额定电流等级。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠结构，如 5G 基站射频单元（RU）与基带单元（BBU）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中 CPU 主板与扩展 I/O 子板的垂直叠接，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层 PCB 的高可靠性、低插拔力连接；  
- 航空航天与军工领域对耐振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）、EMI 抑制有要求的嵌入式计算堆叠系统。  

该连接器支持高达 28 Gbps PAM4 或 14+ Gbps NRZ 的高速信号传输，具备优异的阻抗匹配与串扰抑制能力，适用于 PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2 等协议。其 330 系列特性强调高频性能，适合对时序敏感、需最小化信号衰减的严苛环境。实际选型需结合 Samtec 官方规格书确认电气参数、机械寿命（≥500次插拔）及合规认证（如 RoHS、UL）。

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