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型号： FW-17-05-L-D-290-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-290-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-290-160价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-290-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-290-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-290-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-290-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“17”表示17 mm堆叠高度，“05”代表5 mm间距（实际为0.5 mm间距，需结合命名惯例确认；但FW系列典型为0.5 mm或0.8 mm间距，此处“05”更可能指0.5 mm），而“290-160”通常对应接触件镀层（如290”金厚290 µin，镍底160 µin），支持高频信号传输与高插拔寿命。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的场景：  
- 高速计算设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0或HBM内存桥接；  
- 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的高密度、低串扰堆叠；  
- 医疗与工业成像系统：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天与测试设备：在有限空间内实现多层功能板（如FPGA处理板+ADC采集板+电源管理板）的可靠垂直互联，具备优异抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。

其双排、表面贴装（SMT）、带导柱导向与自对准结构的设计，确保0.5 mm级微间距下的高组装良率与重复插拔可靠性（≥500次），适用于自动化SMT产线。综上，该型号是面向高性能、小型化电子系统的高端板对板互连解决方案。

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