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型号： FW-17-05-G-D-500-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-500-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），500µm触点间距与150µm压接公差确保信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）的稳固、可插拔垂直连接；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中，满足高插拔寿命（≥500次）、低串扰及0.5mm精确叠高（标称17mm堆叠高度）要求；  
- 航空航天与国防电子：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电背板级互连。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“500-150”对应0.50mm间距与±0.15mm共面度容差，确保高速信号下阻抗稳定与EMI抑制。整体适用于需兼顾高密度、高频性能与长期可靠性的严苛板对板场景。

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