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  • 型号: FW-17-05-G-D-500-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-500-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-500-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高密度、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速数字系统:如FPGA开发板、AI加速卡、嵌入式计算模块中,用于主控板与载板、扩展子板之间的垂直堆叠互连,支持高达数Gbps的信号传输(依赖具体布局与配套端子)。  
- 工业控制与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景(如便携式诊断设备、PLC模块化背板),其0.50 mm间距、双排针脚、带定位柱与极化结构确保精准对接与防误插。  
- 通信设备:小型基站、光模块转接板等对EMI敏感环境,其接地设计优化与屏蔽兼容性(配合金属罩)有助于提升信号完整性。  
- 测试与原型开发:因采用卷带包装(-TR后缀)、表面贴装(SMT)工艺及100%测试出厂,便于自动化贴片与快速迭代验证。

注:该连接器额定电流约0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/无卤要求,适用于严苛工业环境。实际应用中需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度(标称17mm)进行整体设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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