图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-390-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-390-090-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-390-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-390-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-390-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-G-D-390-090-A 属于高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站小基站(Small Cell)、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达28 Gbps+)与低串扰需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接,提供稳定电源与高速数据通道(支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等协议); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC模块化扩展接口中,实现可靠、免焊接的板级堆叠与快速维护; - 航空航天与国防电子:凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作范围(-55°C 至 +125°C),适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统中的加固型板对板互连。 该型号采用镀金触点、双排针/插座结构(17×2位),间距0.8 mm,总高仅3.90 mm(含公母端),带防误插导向与锁扣机制,确保插拔耐久性(≥500次)与信号完整性。适用于需高频、小体积、高可靠性垂直互连的先进电子系统。