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型号： FW-17-05-G-D-370-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-370-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-370-150价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-370-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-370-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜、植入式监测模块），满足轻薄化与高集成度需求；  
在高速数字系统中（如FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板），该连接器支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（配合优化的阻抗控制与屏蔽设计），常用于主板与子卡、载板与处理器模块间的可靠互连；  
工业与汽车电子领域中，用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器的多层PCB堆叠，其坚固的双触点接触结构和150次插拔寿命保障长期振动环境下的可靠性；  
此外，其表面贴装（SMT）设计、±0.15 mm 自对准容差及370 µm超低高度（含焊球），特别适合需要精密堆叠与热管理优化的紧凑型模块化架构（如COM-HPC® Compact 模块载板接口）。

注：型号中“370”指总高度约370 µm，“150”表示额定插拔次数为150次，“G”代表镀金触点，“D”表示双排直插式结构。

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