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- 型号： FW-17-05-F-D-610-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-610-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-05-F-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列通常面向高速应用）。该型号为17位（2×17引脚）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D表示双排、带屏蔽结构）、610 µm超薄堆叠高度（0.61 mm）、额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的信号传输速率。 典型应用场景包括： • 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的短距高速信号对接； • 人工智能加速卡、GPU服务器中计算板与扩展载板之间的紧凑型、高频互连； • 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频板与数字处理板的垂直叠接； • 医疗成像设备（如便携式超声）及工业边缘计算设备中对空间、信号完整性与热插拔可靠性要求严苛的板级集成。 其超薄堆叠（0.61 mm）、优异阻抗控制（100 Ω差分）及EMI屏蔽特性，特别适用于受限空间内需兼顾高速、低延迟与电磁兼容性的嵌入式系统。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。
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