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型号： FW-17-05-F-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-610-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型板对板产品线）。该型号为双排、17位（即2×17=34针）、0.5 mm间距、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D表示带屏蔽/差分优化结构），工作高度约6.10 mm，触点镀金厚度0.65 μm，适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的短距高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的堆叠连接，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板系统）中多层PCB间的紧凑、低EMI互连；  
- 航空航天及军工领域小型化航电模块的板对板堆叠，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高可靠性标准（符合IEC 61076等规范）。  

其0.5 mm细间距、屏蔽结构与优化阻抗控制（通常设计为85–100 Ω差分阻抗），使其特别适合LVDS、PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x 等高速串行协议。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场合（属半永久性安装型）。

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