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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-593-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-593-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-593-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-593-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-593-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-593-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。 其典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块之间的短距、高速(支持高达28+ Gbps/lane)差分信号传输,满足PCIe 4.0/5.0或HBM接口需求; • 小型化通信设备:如5G小基站基带板与射频板的堆叠互联,凭借0.75 mm超薄高度(含EP端子)和精确共面性,节省PCB垂直空间; • 医疗内窥镜与便携式诊断设备:在极有限厚度(如<5 mm整机厚度)中实现多层刚挠结合板间的稳定信号与电源传输,EP(Enhanced Plating)镀层提升插拔寿命与耐腐蚀性; • 工业边缘控制器与嵌入式模块系统:支持-40°C至+105°C宽温工作,适用于需长期免维护运行的加固型堆叠架构。 该型号含17位双排、表面贴装(SMT)、直角插头(F = Female),带定位柱与防误插结构,适用于自动化贴片产线。其“-A”后缀通常表示符合RoHS与无卤素要求,适用于医疗及工业合规场景。