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  • 型号: FW-17-05-F-D-472-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-472-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-472-120价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-472-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-472-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-472-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-472-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式互连,支持高速信号(可达28+ Gbps/lane)和低串扰传输;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗设备(如内窥镜图像处理板)、PLC模块或精密仪器中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,满足高振动环境下的机械稳定性要求(带锁扣设计);  
- 消费类高端产品:如折叠屏手机主控板与副屏驱动板间的柔性叠接、AR/VR头显的多层PCB互连,兼顾超薄外形(总高仅约7.2 mm)与多次插拔耐久性(≥50次);  
- 测试与开发场景:作为FPGA开发板、评估套件(EVB)的标准接口,便于模块化设计与快速原型验证。  

该型号具备双排针、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插键槽,并支持120位信号传输(含电源与接地优化布局),适用于需要高引脚密度、良好阻抗控制及热插拔兼容性的严苛嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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