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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-450-105-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-450-105-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-450-105-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-450-105-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-450-105-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-450-105-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连,该型号0.50 mm间距、4.5 mm堆叠高度及105 A总载流能力满足高密度与可靠供电需求。 - 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的差分信号速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板等需要高速SerDes通道(如PCIe 5.0、USB4、SATA)的板间互联。 - 可热插拔/模块化设计系统:采用无焊表贴(SMT)结构与坚固的金属屏蔽罩(P = Shielded),具备优异EMI抑制性能和机械稳定性,适用于需频繁插拔或振动环境下的通信模块、测试仪器载板。 - 电源与信号混合传输:支持电源引脚定制(D = Dual-row power option),可在同一连接器中集成电源、接地与高速差分对,简化系统布线,常见于GPU加速卡、智能传感器融合主板等高功耗异构计算平台。 该型号带卷带包装(TR)、无铅(Pb-free)且符合RoHS标准,适用于自动化贴装产线,广泛应用于汽车电子域控制器、高端消费电子主板扩展接口及航空航天航电子系统中对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的板对板互连场合。