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型号： FW-17-05-F-D-365-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-365-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-365-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-365-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-365-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-365-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-F-D-365-065-A-TR 是一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅约 3.65 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，用于主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板或传感器子板）之间的垂直/直角堆叠互连，满足空间严苛与高频信号需求；  
- 高速通信模块：支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于5G小基站基带板、光模块载板、AI边缘计算模组中多层PCB间的可靠对接；  
- 医疗与工业微型设备：如内窥镜成像系统、便携式超声探头、微型PLC控制单元，依赖其高插拔寿命（≥50次）、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作能力；  
- 可穿戴与AR/VR设备：利用其0.65 mm超薄设计（含焊盘厚度）实现柔性电路与刚性主板的低应力连接，兼顾轻量化与信号完整性。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，A型表示标准公头（带针），TR代表卷带包装，适用于自动化贴片产线。需注意其精密间距对PCB焊盘设计与回流焊工艺有较高要求。

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