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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-250-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:17×2(共34位)信号触点、0.050"(1.27 mm)间距、带金手指接触面、双端接触(F = Female on both ends)、250 µin 金镀层、250 Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),并支持0.500"(12.7 mm)堆叠高度。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制与自动化设备(如PLC模块、I/O扩展背板),用于主板与功能子板间的可靠垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机),满足小尺寸、低插拔力及长期稳定插拔需求(耐插拔≥500次); - 通信基础设施(如小型基站基带板与射频板的堆叠连接),凭借其250 Ω阻抗特性,适配部分差分对或特定高速链路(需配合PCB叠层设计); - 测试测量仪器(ATE模块化夹具、PXIe扩展架构),支持热插拔兼容设计与精准定位(含导向柱与锁扣结构)。 注意:该型号为无屏蔽、非高速串行专用件,不适用于PCIe Gen4/USB3.2等超高速协议,但适合LVDS、SPI、I²C、UART等中低速并行/串行总线应用。实际使用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB焊盘布局及回流焊曲线规范,以确保机械可靠性与电气性能。