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型号： FW-17-05-F-D-250-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-250-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-250-160-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-250-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-250-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-250-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-250-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI加速卡及工业控制主板。  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借17×5（85位）双排结构、250 µm触点间距与160 µm端子公差设计，支持PCB堆叠高度低至5.0 mm（可选），广泛用于便携医疗设备、无人机飞控模块及高集成度测试治具。  
- 需要可靠信号完整性与热插拔兼容性的场景：该型号采用镀金接触面与优化的端子几何结构，支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合适当布局），满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议的板间传输需求；同时具备抗振性与多次插拔寿命（≥500次），适用于需现场维护或模块化升级的仪器仪表与车载计算平台。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接公差要求，以确保机械稳定性与电气性能。

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