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型号： FW-17-05-F-D-250-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-250-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-250-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-250-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-250-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-250-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-250-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台）。该型号关键参数表明：17位（双排×8.5，实际为2×8+1定位）、0.5 mm间距、直式（F）、带屏蔽/接地设计（D）、250 µin金镀层、160 mm总长（含尾部），A级公差，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业PLC背板扩展、医疗内窥镜控制模组等空间受限且需稳定信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）的场合；  
• 消费电子可拆卸模块（如AR眼镜主控与显示子板、便携超声探头内部叠层）；  
• 航空航天与车载域控制器中，要求抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）、低插拔力（约0.8 N/针）及高可靠性连接的轻量化堆叠结构。  

其250 µin厚金层保障长期插拔寿命（≥500次），160 mm长度适配中等高度叠接（如8–12 mm板间距），屏蔽设计有助于抑制EMI，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速接口。不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高频射频场景。

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