【未分类_FW-17-04-L-D-435-135】封装/厂家_FW-17-04-L-D-435-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-04-L-D-435-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-04-L-D-435-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-435-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-435-135价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-435-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-435-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-435-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-435-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号为直插式（L型弯脚）、4排、17×4=68位（即17列×4行），带屏蔽与差分对优化设计，触点间距0.8 mm，总高约4.35 mm（对应“435”），配接高度13.5 mm（“135”），支持高达28+ Gbps的PAM4数据速率（典型应用下），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机背板间的高速互连；  
• 人工智能/加速计算系统——AI服务器中GPU/CPU模组与载板之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 测试与测量仪器——精密ATE（自动测试设备）中多板协同架构所需的稳定、可插拔高速接口；  
• 医疗成像与航空航天电子——对可靠性、振动耐受性及电磁兼容性要求严苛的紧凑型嵌入式系统。  

其“L型引脚+长配接高度”设计便于垂直叠接与空间受限布局，适用于需要多次插拔、高信号保真度及热插拔兼容性的中高端工业与计算场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械约束进行SI/PI联合仿真验证。

产品参数图文手册常见问题