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型号： FW-17-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17×4（68位）双排针脚、直插式（L型）接触结构、2.00 mm间距、65 µm金镀层、0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height），支持垂直叠接（即上下PCB平行紧贴对接）。

该型号典型应用于对空间和厚度极为敏感的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业与医疗手持终端（如便携式超声探头、内窥镜控制模块），需在极小厚度内实现主控板与传感器子板的可靠互连；  
- 5G小基站射频前端模组，用于基带板与FEM（前端模块）板之间的高频信号与电源传输，其低感抗设计有助于维持信号完整性；  
- 可穿戴设备（如智能眼镜、AR/VR头显）内部多层柔性/刚性PCB的垂直堆叠互连，满足轻薄化与抗振动要求；  
- 高可靠性嵌入式系统（如航空电子显示单元、车载域控制器），凭借Samtec的精密端子公差与防误插结构，保障长期插拔（≥50次）及宽温（–55°C 至 +125°C）下的稳定接触。

FW-17-04-L-D-200-065 不适用于大电流或高速串行协议（如PCIe Gen5），但适配USB 2.0、I²C、SPI、并行GPIO等中低速接口，是空间受限场景下高可靠板对板互连的优选方案。

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