【未分类_FW-17-04-L-D-157-126】封装/厂家_FW-17-04-L-D-157-126中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-04-L-D-157-126

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-04-L-D-157-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-157-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-157-126价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-157-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-157-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-157-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-157-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为双排、17位（即17对差分信号或34路单端）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与增强EMI抑制设计的叠接器，典型堆叠高度为15.7 mm（对应“157”编码），触点间距0.8 mm，采用镀金接触表面与高温LCP绝缘材料。

其主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps PAM4或更高信号完整性要求；  
• 人工智能/高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的紧凑型、高可靠垂直互连；  
• 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限且需抗振动、耐热循环的嵌入式架构中实现多层PCB稳定叠接；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe平台中提供可插拔、高重复性、低串扰的板间互联方案。  

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）、支持盲插（需配合导向结构）及100+次插拔寿命，适用于严苛的工业与通信环境。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、散热及合规性（如RoHS、UL认证）综合评估。

产品参数图文手册常见问题