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型号： FW-17-04-G-D-575-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-575-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-575-133价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-575-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-575-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-575-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-575-133 是一款矩形连接器（板对板类），属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）产品，常用于高密度、小间距的垂直堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如传感器扩展板、通信模块）之间的垂直堆叠连接，支持信号与电源同步传输；  
- 消费电子内部互联：在智能穿戴设备、超薄平板或折叠屏设备中，实现主控板与显示模组、电池管理板等多层PCB的可靠叠接；  
- 通信与网络设备：用于基带板与射频子板、FPGA载板与IO扩展板之间的短距（通常≤10mm）、高频（支持USB 2.0/3.0、MIPI、LVDS等差分信号）互连；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级），适用于ADAS域控制器中功能板间的稳固堆叠连接；  
该型号具备0.5mm间距、17×4（68位）触点、镀金接触面、5.75mm堆叠高度及13.3mm总长，支持表面贴装（SMT）与自动光学检测（AOI），适用于回流焊工艺，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（≥50次）。适用于对空间受限、抗振性及信号完整性有较高要求的板级集成场合。

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