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型号： FW-17-04-G-D-571-139
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-571-139由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-571-139价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-571-139封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-571-139参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-571-139 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-571-139 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、eDP等中高速串行接口，常见于工业相机、医疗内窥镜、车载信息娱乐系统（IVI）的模块化设计；  
- 高可靠性要求领域：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥50次）和热稳定性，适用于工业控制背板扩展、测试测量设备（ATE）的模块化载板互联，以及航空航天类小型化载荷电路板堆叠；  
- 研发与原型验证：因支持零插入力（ZIF）或低插入力（LIF）选型（本型号为D型，即直插式，但系列兼容多种端接方式），便于快速迭代设计，在FPGA开发平台、AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson兼容载板）中实现灵活的板级扩展。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高频、可重复装配的板间互连方案，适用于对尺寸、信号完整性及组装效率均有严苛要求的先进电子系统。

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