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  • 型号: FW-17-04-G-D-485-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-485-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-485-120价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-485-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-485-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-485-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-485-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠:支持垂直或直角插接,适用于FPGA开发平台、AI加速卡、高速信号采集系统中主控板与扩展板之间的高引脚数、低串扰互连。

- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于智能座舱域控制器或ADAS传感器融合模块中多层PCB的稳定堆叠,兼顾热插拔兼容性与抗振性。

- 测试与原型验证:其可分离式设计(带导柱导向与双点接触结构)、120位通道数及485系列特有的差分对优化布局,便于在研发阶段实现快速迭代与信号完整性验证(支持高达16 Gbps PAM4速率)。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温设计(工作温度-55℃~+125℃),适用于需要高可靠性、高信号完整性和长期机械稳定的嵌入式堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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