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型号： FW-17-04-G-D-460-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-460-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-460-250价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-460-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-460-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-460-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-460-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板），支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携超声设备、智能传感器节点），利用其0.5 mm间距和250 µm（≈9.8 mil）超薄堆叠高度（4.60 mm总高，含2×2.30 mm叠接结构），实现多层PCB垂直紧凑堆叠；  
• 消费类可穿戴设备及微型无人机飞控板，依赖其低插拔力、耐插拔（≥50次）、镀金触点（Au 250 µin）保障长期机械与电气稳定性；  
• 测试与开发场景中，作为FPGA夹层板（FMC/Mezzanine）、AI加速模组与载板之间的可拆卸高速接口。

该型号具备接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D型）焊接结构，支持自动化贴装（符合J-STD-020），适用于回流焊工艺。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（非加固型），需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）以确保接触可靠性。

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